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金镍厚度测量

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2024-09-23 确保可焊性：金镍表面处理（ENIG）是一种常见的电路板表面处理方式，金层提供了良好的可焊性，而镍层则作为金层和铜层之间的屏障，防止铜的扩散。防止铜扩散：镍层可以防止铜层在高温和湿度环境下的扩散，从而保证电路板的长期可靠性。满足行业标准：根据IPC-4552A标准，化学镀镍层厚度应为3um～6um，浸金层厚度应符合特定的

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