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2024-09-23 线路板金属表面可焊性测试的主要目的包括：评估润湿能力：可焊性测试是通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估，以确定金属表面被熔融焊料润湿的能力。质量控制：通过测试，可以确保焊接材料和金属表面在最低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。预防焊接

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