金属表面可焊性

线路板金属表面可焊性测试的主要目的包括：

1. 评估润湿能力：可焊性测试是通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估，以确定金属表面被熔融焊料润湿的能力 。

2. 质量控制：通过测试，可以确保焊接材料和金属表面在最低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿 。

3. 预防焊接缺陷：良好的可焊性是确保焊接过程能够顺利完成，减少焊接缺陷如润湿不良、立碑、裂纹、气孔、假焊、虚焊等 。

4. 满足行业标准：遵循IPC-TM-650等行业标准进行可焊性测试，确保产品符合行业认可的质量水平。

5. 提供可靠性数据：测试结果可以作为产品可靠性的参考数据，帮助改进生产工艺和提高产品质量。

6. 指导维修和返工：在电路板需要返工或维修时，测试可以评估金属表面的可焊性，以确定是否需要采取特殊措施。

7. 提高产品竞争力：优质的金属表面可焊性可以提高产品的市场竞争力，满足高端市场的需求。

8. 适应不同应用：不同的应用可能对金属表面可焊性有不同的要求，测试可以确保电路板满足特定应用的需求。