近些年来，随着工业的发展以及电子科技的迭代升级，越来越多的电子消费品需要通过X-Ray无损探伤的方法进行质检或分析。那么我们就来一起了解一下什么是X-Ray？运用X-Ray都可以分析些什么？2D/3D X-Ray
原理
X-Ray是利用X射线在穿透不同材质不同密度物品中衰减程度不同得到不同衬度的图像。利用这一特性可以对样品进行无损的内部分析，是最常见的无损检测技术之一。适用产品范围及目的
2D X-Ray：PCB、PCBA、各类电子消费品（具体产品测试可行性需联系实验室评估）
3D X-Ray：集成电路芯片、各类元器件、半导体器件等。
X-ray检测技术可以对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，以及对BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，对电缆，装具，塑料件等内部情况进行分析。它具有穿透成像的功能，可以在不破坏样品的情况下清楚地检测出电子元件的内部缺陷。除电容器X射线检查外，X射线还可以执行以下检查：组件层剥离，破裂，空隙和电缆完整性检查。在电子元件的生产中，PCB板可能会存在诸如对齐不良或桥接和断路之类的缺陷。SMT焊点腔检查，例如，检测各种连接线中的开路，短路或异常连接缺陷；检查焊球阵列包装和芯片包装中焊球的完整性；检测到高密度塑料材料裂缝或金属材料；芯片尺寸测量，电弧测量，元件锡面积测量等。参照的标准
GB/T19293-2003;
GB/T23909.1-2009;
GB17925-2011等等。
测试流程
应用场景
2D X-Ray：
能够检测集成电路IC内的Bonding线有无断线、键合点脱落等失效现象；
2.能够检查产品内线路有无明显的短路、断路等不良现象；
3. 能够检查BGA、QFN或LGA等不同封装类型藏在本体下方的零件焊点有无焊接短路等不良现象；
4.能够检查连接器端子对配情况；
5. 能够检查元器件焊接气泡的大小、焊接面空洞率有无超标。
虽然2D X-Ray已经可以满足大多数涉及质检、研发等多方面的需求，但平面这种二维图像仍然难以表征三维结构信息。因此我们引入了3D X-Ray这一功能。3D X-Ray通过旋转样品得到样品各个方向上的二维投影，再通过计算机技术合成得到样品三维影像，并可借由虚拟截面技术得到样品任一位置的截面图像。虚拟截面技术提供了传统SEM、FIB纵切之外一种非破坏性新选择。满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片Bonding缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件检测的需求。有些尺寸及精度要求比较高的工件，也可以使用3D X-Ray来做全尺寸检查。 
