阻焊膜附着力测试

线路板阻焊膜附着力测试的主要目的包括：

1. 确保阻焊膜的耐久性：测试可以确保阻焊膜在各种使用条件下，如温度变化、机械冲击等，都能保持其附着在电路板上的能力 。

2. 防止阻焊膜脱落：良好的附着力意味着阻焊膜不易剥落，能够长时间地保持在基材上，从而保证电路板的可靠性。

3. 满足行业标准：根据IPC-SM-840E-CN标准，阻焊膜或覆盖材料的附着力是其重要的物理要求之一，测试可以确保产品符合行业认可的质量水平 。

4. 质量控制：通过测试可以监控生产线上阻焊膜附着力的一致性，确保产品质量符合客户要求。

5. 提供可靠性数据：测试结果可以作为产品可靠性的参考数据，帮助改进生产工艺和提高产品质量。

6. 指导维修和返工：在电路板需要返工或维修时，测试可以评估阻焊膜的附着力，以确定是否需要重新施加阻焊膜。

7. 提高产品竞争力：优质的阻焊膜附着力可以提高产品的市场竞争力，满足高端市场的需求。

8. 防止电化学迁移：良好的附着力可以防止镀层之间的电化学腐蚀，延长产品的使用寿命。

9. 适应不同应用：不同的应用可能对阻焊膜附着力有不同的要求，测试可以确保电路板满足特定应用的需求。