热应力

线路板热应力测试的目的是为了确保PCB在焊接过程中以及在使用过程中的可靠性。这种测试可以模拟PCB在制造和使用中遇到的高温环境，评估电路板材料的耐热性和稳定性。具体来说，热应力测试的目的包括：

1. 评估耐热性：测试PCB在高温状态下的耐热性，确保PCB的压层材料在温度变化下不会引起分层或其他损伤 。

2. 检测绿油附着效果：通过热应力测试，可以评估阻焊膜（绿油）与PCB的附着效果，确保在高温环境下绿油不会剥离 。

3. 模拟焊接过程：热应力测试可以模拟焊接过程中的温度变化，检查焊点的强度和焊盘的附着力 。

4. 预防早期失效：通过加速老化过程，热应力测试有助于揭示潜在的制造缺陷，如分层、空洞和裂纹，从而预防产品在使用早期失效 。

5. 提高可靠性：测试结果有助于提高PCB的可靠性，确保其在规定的温度范围内正常工作。

6. 满足行业标准：遵循IPC-TM-650等行业标准进行热应力测试，确保产品符合行业认可的质量水平。

7. 质量控制：作为质量控制的一部分，热应力测试有助于监控生产过程中的一致性，确保每个生产批次的PCB都符合耐热性要求。