PCB失效分析

PCB产品以下失效情况分析：

板面起泡、分层，阻焊膜脱落

板面发黑

迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）

开路、短路（导通孔质量～电路设计）

PCBA无铅焊点可靠性测试：

外观检察

红外显微镜分析

声学扫描分析

金相切片

X-ray透视检查

SEM检查

SEM/EDS

计算机层析分析

染色试验

PCB/PCBA的失效模式：

服务范围：

PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）

可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）

失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）

可靠性评价

PCB失效分析报告办理流程：

咨询沟通：确认客户检测项目，检测标准，检测要求，并填写测试申请表

提供样品：样品可选择寄送或者上门检测

签约付款：确认委托后，安排打款，收款后通知开案

分析测试：根据测试申请表安排测试

出具报告：根据测试申请表及检测结果出具报告，委托方确认无误后，检测报告签字盖章

寄送报告：检测报告签字盖章后连同发票寄送

增值服务：检测样品保留2个月